Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Generowanie procesora	Intel® Core™ i7 13. generacji
Model procesora	i7-13700
Liczba rdzeni procesora	16
Liczba wątków	24
Maksymalne taktowanie procesora	5,2 GHz
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo	5,1 GHz
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo	4,1 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	2,1 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności	1,5 GHz
Cache procesora	30 MB
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Typ magistrali	DMI4
Liczba procesorów	1
Podstawowa moc procesora	65 W
Maksymalna moc turbo	219 W

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	16 GB
Maksymalna pojemność pamięci	64 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR5-SDRAM
Układ pamięci	2 x 8 GB
Gniazda pamięci	2x SO-DIMM
Prędkość zegara pamięci	4800 MHz

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	512 GB
Nośniki	SSD
Napędy optyczne	DVD±RW
Liczba zainstalowanych dysków	1
Całkowita pojemność dysków SSD	512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD	1
Pojemność pamięci SSD	512 GB
Interfejs pamięci SSD	PCI Express
NVMe
Rozmiar kieszeni dysku SSD	M.2
Klasa wydajności dysków SSD	40

Grafika
Dedykowana karta graficzna
Karta graficzna on-board
Model dedykowanej karty graficznej	Niedostępny
Producent wbudowanego procesora graficznego	Intel
Model karty graficznej on-board	Intel UHD Graphics 770

Sieć
Przewodowa sieć LAN
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10, 100, 1000 Mbit/s
Technologia okablowania	10/100/1000Base-T(X)
Kontroler LAN	Intel® I219
Wi-Fi

Porty i interfejsy
Liczba portów USB 2.0	4
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	3
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A	2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2x2 typu C	1
PowerShare
Liczba portów USB PowerShare	1
Ilość DisplayPort	3
Wersja DisplayPort	1.4
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	1
Wyjścia słuchawkowe	1
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon

Porty i interfejsy
Ilość złączy SATA III	3

Konstrukcja
Obudowa	SFF
Przeznaczenie	Pionowy
Kensington Lock
Typ gniazda zamka kabla	Kensington
Kolor produktu	Czarny

Wydajność
Pozycjonowanie na rynku	Biznes
Układ płyty głównej	Intel W680
System dźwięku	Waves MaxxAudio
Moduł TPM (Trusted Platform Module)
Typ produktu	Stanowisko

Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny	Windows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego	64-bit
Język systemu operacyjnego	Wielojęzyczny
Oprogramowanie próbne	No Microsoft Office License Included 30 day Trial Offer Only
Dołączone oprogramowanie	Windows System Driver

Cechy szczególne procesora
Maksymalna konfiguracja CPU	1

Moc
Zasilanie	300 W
Napiecie wejsciowe zasialcza	90 - 264 V
Częstotliwość wejściowa zasilania	47/63 Hz
Certyfikat 80 PLUS	80 PLUS Platinum

Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja)	10 - 35 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)	-40 - 65 °C
Zakres wilgotności względnej	20 - 80%
Dopuszczalna wilgotność względna	5 - 95%
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.)	0 - 3048 m
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.)	0 - 10668 m
Wibracje podczas pracy	0,26 G
Wibracje podczas przechowywania	1,37 G
Wstrząsy podczas przechowywania	105 G

Zrównoważony rozwój
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)	ENERGY STAR
Nie zawiera	BFR

Waga i rozmiary
Szerokość produktu	92,6 mm
Głębokość produktu	292,8 mm
Wysokość produktu	290 mm
Waga produktu	5,38 kg

Zawartość opakowania
Dołączony wyświetlacz
Mysz jest dostępna tylko na wybranych rynkach
Klawiatura jest dostępna tylko na wybranych rynkach
Przewody	Prąd przemienny

Ślad węglowy
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e)	439
Całkowita emisja dwutlenku węgla, odchylenie standardowe (kg CO2e)	132
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e)	233
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e)	15
Emisja dwutlenku węgla, zużycie energii (kg CO2e)	188
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e)	4
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e)	251
Wersja PAIA	1.3.1