Procesorius
Procesoriaus gamintojas	Intel
Procesoriaus šeima	„Intel® Xeon®“
Procesoriaus karta	Intel Xeon Scalable 1st Gen
Procesoriaus modelis	4110
Procesoriaus dažnis	2,1 GHz
Procesoriaus padidintas dažnis	3 GHz
Procesoriaus branduoliai	8
Procesoriaus podėlis	11 MB
Procesoriaus palaikomi atminties kanalai	Septyni
Įdiegtų procesorių skaičius	1
Šilumos galios išvado dydis (TDP)	85 W
Procesoriaus podėlio tipas	L3
Maksimalus SMP procesorių skaičius	2
Procesorių suderinamumas	„Intel® Xeon®“
Procesoriaus lizdas	LGA 3647 (Socket P)
Palaikomi procesoriaus lizdai	LGA 3647 (Socket P)
Procesoriaus litografija	14 nm
Temų skaičius	16
Procesoriaus valdymo režimai	64 bitų
Procesoriaus kodinis pavadinimas	Skylake
Tcase	77 °C
Procesoriaus palaikoma didžiausia vidinė atmintis	768 GB
Procesoriaus palaikomi atminties tipai	LPDDR4-SDRAM
Procesoriaus palaikomi atminties laikrodžio veikimo greičiai	2400 MHz
Procesoriaus palaikoma ECC
Apsaugos nuo kenkėjiško kodo (Execute Disable Bit) technologija
Didžiausias „PCI Express“ juostų skaičius	48
Procesoriaus pakuotės dydis	76.0 x 56.5 mm
Palaikomi instrukcijų rinkiniai	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Keičiamas dydis	2S
Galimos įtaisytos funkcijos
Nekonfliktinis procesorius

Atmintis
Vidinė atmintis	16 GB
Vidinės atminties tipas	DDR4-SDRAM
Atminties lizdai	24x DIMM
ECC
Atminties išdėstymas	1 x 16 GB
Atminties duomenų perkėlimo greitis	2667 MT/s
Maksimali vidinė atmintis	3 TB

Laikmenos
Didžiausia atminties apimtis	122 TB
Iš viso talpa	240 GB
Palaikomas kietojo disko dydis	2.5"
SSD įdiegtų skaičius	1
SSD disko talpa	240 GB
RAID palaikymas
Palaikomi RAID valdikliai	PERC H730P+2GB
Hot-Plug palaikymas
Vidaus diskų bays	16
Palaikomi saugojimo kaupiklių sąsajos	SAS, „Serial ATA III“

Grafika
Integruotas grafikos adapteris
Integruoto grafikos adapterio modelis	Matrox G200eW3
Integruoto grafikos adapterio atmintis	0,016 GB

Tinklas
Ethernet LAN jungtis
Eterneto sąsajos tipas	10 Gigabit Ethernet, Greitas eternetas, Gigabitinis eternetas

Ryšys
Ethernet LAN (RJ-45) portų kiekis	2
USB 2.0 portų kiekis	3
USB 3.2 (3.1 1 kart.) A tipo prievadų skaičius	5
VGA (D-Sub) portų kiekis	1
Serijinių portų kiekis	1

Plėtotės lizdas
PCI „Express“ x4 (3.x kart.) angos	1
PCI „Express“ x8 (3.x kart.) angos	1
PCI „Express“ x16 (3.x kart.) angos	1
PCI „Express“ angų versija	3.0

Konstrukcija
Bloko tipas	Tower
Produkto spalva	Juoda, Pilka

Veikimo charakteristikos
Nuotolinis valdymas	iDRAC9 Enterprise
Patikimos platformos modulis (TPM)
Patikimos platformos modulinė (TPM) versija	2.0

Programinė įranga
Suderinamos operacinės sistemos	Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi

Procesorius ypatumus
„Enhanced Intel®SpeedStep“ technologija
„Intel®Virtualization“ tiesioginės I/O technologija (VT-d)
„Intel® Hyper Threading“ technologija („Intel® HT“ technologija)
„Intel® Turbo Boost“ technologija	2.0
Naujos „Intel® AES“ instrukcijos („Intel® AES-NI“)
„Intel®Trusted Execution“ technologija
„Intel®VT-x with Extended Page Tables“ (EPT)
„Intel®TSX-NI“
„Intel®64“
„Intel®Virtualization“ technologija (VT-x)
„Intel®TSX-NI“ versija	1,00
Procesorius RAID ARK ID	123547

Energijos valdymas
Nereikalingos maitinimo (RPS) paramos
Maitinimas	750 W
Pagrindinių maitinimo šaltinių skaičius	1
Energijos tiekimo įėjimo dažnis	50 - 60 Hz

Aplinkos sąlygos
Darbo temperatūros diapazonas (TT)	10 - 35 °C
Sandėliavimo temperatūros norma (T-T)	-40 - 65 °C
Darbo santykinės drėgmės diapazonas	10 - 80%
Sandėliavimo santykinis drėgmės diapazonas	5 - 95%
Darbinis aukštis	0 - 3048 m
Ne darbinis aukštis	0 - 12000 m

Svoris ir matmenys
Plotis	304,5 mm
Ilgis	692,8 mm
Aukštis	471,5 mm
Svoris	49,6 kg

Techniniai duomenys
2,5" lizdų skaičius	16

Kitos savybės
„Dell E-Value Code“	pet640_ea0002a_q3fy19_fg0005_btp