Procesador
Fabricante de procesador	Intel
Familia de procesador	Intel® Xeon®
Generación de procesadores	Intel® Xeon® Escalable de 1ª generación
Modelo del procesador	3104
Frecuencia del procesador	1,7 GHz
Núcleos del procesador	6
Caché del procesador	8,25 MB
Canales de memoria soportados por el procesador	Hexagonal
Número de procesadores instalados	1
Potencia de diseño térmico (TDP)	85 W
Tipo de cache en procesador	L3
Socket de procesador	LGA 3647 (Socket P)
Litografía del procesador	14 nm
Filamentos de procesador	6
Modo de procesador operativo	64-bit
Escalonamiento	U0
Nombre clave del procesador	Skylake
Tcase	78 °C
Máxima memoria interna soportada por el procesador	768 GB
Tipos de memoria soportados por el procesador	DDR4-SDRAM
Velocidades de memoria del reloj soportadas por el procesador	2133 MHz
ECC soportado por el procesador
Ejecutar comando de deshabilitación
Número máximo de carriles exprés PCI	48
Tamaño del empaque del procesador	76.0 x 56.5 mm
Set de instrucciones soportadas	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
Código del procesador	SR3GM
Escalabilidad	2S
Opciones integradas disponibles
Procesador libre de conflicto

Memoria
Memoria interna	32 GB
Tipo de memoria interna	DDR4-SDRAM
Ranuras de memoria	16x DIMM
Diseño de memoria (ranuras x tamaño)	2 x 16 GB
Rango de transferencia de datos de memoria	2667 MT/s
Memoria interna máxima	1 TB

Medios de almacenaje
Capacidad total de almacenaje	960 GB
Número de HDDs soportados	8
Tamaños de disco duro soportados	3.5"
Número de unidades SSD instalados	2
SDD, capacidad	480 GB
Interfaces del SDD	Serial Attached SCSI (SAS)
Compatibilidad con RAID
Niveles RAID	1
Controladores RAID compatibles	PERC H730P+ 2GB
Compatibilidad con Hot-Plug
Tipo de unidad óptica
Interfaces de disco de almacenamiento soportados	SAS, SATA

Red
Ethernet
Tecnología de cableado	10/100/1000Base-T(X)
Tipo de interfaz ethernet	Gigabit Ethernet

Puertos e Interfaces
Puertos Ethernet LAN (RJ-45)	2
Cantidad de puertos USB 2.0	1
Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)	2
Cantidad de puertos VGA (D-Sub)	2
Cantidad de puerto serial	1

Ranuras de expansión
Versión de entradas de PCI Express	3.0

Diseño
Tipo de chasis	Bastidor (2U)
Color del producto	Negro
Montaje en rack
Soporte de ventiladores redundante

Desempeño
Administración remota	iDRAC9 Enterprise

Software
Sistema operativo instalado
Sistemas operativos compatibles	- Canonical Ubuntu LTS - Citrix XenServer - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi

Características especiales del procesador
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel
Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d)
Intel Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel AES Nuevas instrucciones
Tecnología Trusted Execution de Intel
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT)
Intel TSX-NI
Intel® 64
Tecnología Intel de Virtualización (VT-x)
Versión Intel TSX-NI	1,00
Procesador ARK ID	123546

Control de energía
Suministro de energía redundante (RPS), soporte
Fuente de alimentación	495 W
Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas	2

Condiciones ambientales
Intervalo de temperatura operativa (T-T)	10 - 35 °C
Intervalo de temperatura de almacenaje	-40 - 65 °C
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento	10 - 80%
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje	5 - 95%
Altitud de funcionamiento	0 - 3048 m
Altitud no operativa	0 - 12000 m

Peso y dimensiones
Ancho	482 mm
Profundidad	693,8 mm
Altura	86,8 mm

Contenido del empaque
Cables incluidos	Corriente alterna