المعالج
صانع المعالج	Intel
فئة المعالج	Intel® Xeon®
جيل المعالج	الجيل الأول من Intel® Xeon® Scalable
طراز المعالج	4110
ترددات المعالج	2,1 جيغاهرتز
تردد تعزيز المعالج	3 جيغاهرتز
نوى المعالجات	8
ذاكرة المعالج المخبئية	11 ميجا بايت
أقنية الذاكرة التي يدعمها المعالج	سباعية
عدد المعالجات المثبتة	1
قوة التصميم الحراري (TDP)	85 عرض
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج	L3
الحد الاقصى لعدد المعالجات المتعددة المتزامنة SMP	2
مجموعة معالجات متوافقة	Intel® Xeon®
مقبس المعالج	LGA 3647 (Socket P)
مقابس المعالجات المدعومة	LGA 3647 (Socket P)
طباعة المعالج بالحفر	14 نانومتر
أسنان المعالج	16
أنماط عمل المعالج	64-بيت
الاسم الرمزي للمعالج	Skylake
درجة الحرارة قرب المعالج	77 درجة مئوية
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج	768 جيغابايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج	LPDDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج	2400 ميجا هرتز
دعم ECC بواسطة المعالج
بيت تعطيل التنفيذ
أقصى عدد من حارات PCI Express	48
قياس رزمة المعالج	76.0 x 56.5 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
قابلية التوسع	2S
الخيارات المدموجة المتاحة
معالج خال من التضارب

الذاكرة
الذاكرة الداخلية	16 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية	DDR4-SDRAM
نوع الذاكرة ذات التخزين المؤقت	Registered (buffered)
مرتبة الذاكرة	2
مداخل الذاكرة	24x DIMM
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)	1 x 16 جيغابايت
معدل نقل بيانات الذاكرة	2667 ميغا تحويل في الثانية
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية	3 تيرا بايت

وسائط التخزين
سعة التخزين الاجمالية	600 جيغابايت
عدد الاقراص الصلبة المثبتة	1
سعة القرص الصلب	600 جيغابايت
وصلة القرص الثابت	تسلسلي مرفق SCSI (SAS)
سرعة دوران القرص الثابت	10000 دورة في الدقيقة
حجم القرص الثابت	2.5"
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة	2.5"
متحكمات RAID المدعومة	PERC H730P+ 2GB
دعم القبس اثناء التشغيل
نوع محرك الأقراص الضوئية	DVD-RW
اماكن تثبيت محركات الاقراص الداخلية	16
واجهات سواقات التخزين المدعومة	SAS, تسلسلي Serial ATA III

الشبكات
اتصال الشيكة المحلية LAN
نوع واجهة الشبكة	إيثرنت 10 غيغابيت

الربط
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)	2
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0	3
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	5
كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub)	1
عدد المنافذ التسلسلية	1

فتحات مداخل بطاقة التوسع
فتحات PCI Express x4 (Gen 3.x)	1
فتحات PCI Express x8 (Gen 3.x)	1
فتحات PCI Express x16 (Gen 3.x)	1
نسخة فتحات PCI سريعة	3.0

تصميم
نوع الهيكل المعدني	خزانة جهاز الحاسوب (u5)
لون المنتج	أسود
حمالة الرفوف
دعم المراوح الفائضة

أداء
الادارة عن بعد	iDRAC9 Enterprise

برمجيات
نظام التشغيل المثبت	Windows Server 2019 Datacenter
انظمة التشغيل المتوافقة	- Canonical Ubuntu LTS - Citrix Hypervisor - Microsoft Windows Server LTSC with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi

ميزات خاصة المعالج
تقنية انتل سبيدستيب المعززة
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d)
تقنية تعدد المسارات الفائق
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار	2.0
معايير التشفير المتقدمة
تقنية التنفيذ الموثوق انتل
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT)
انتل TSX-NI
انتل 64
تقنية الافتراضية من انتل®
نسخة TSX-NI من انتل®	1,00
معالج ARK ID	123547

إدارة الطاقة
دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS)
جهاز تزويد الطاقة	750 عرض
عدد مؤونة الطاقة الرئيسية	1
تردد مدخلات مزود الطاقة	50 - 60 هرتز

الظروف البيئية
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى)	10 - 35 درجة مئوية
مدى درجة حرارة التخزين (من - الى)	-40 - 65 درجة مئوية
مدى الرطوبة النسبية للتشغيل (H-H)	10 - 80%
مدى الرطوبة النسبية للتخزين	5 - 95%
الارتفاع التشغيلي	0 - 3048 متر
الارتفاع غيرالقابل للتشغيلي	0 - 12000 متر

الوزن والأبعاد
العرض	304,5 ملم
العمق	692,8 ملم
الارتفاع	443,5 ملم
عرض التغليف	905 ملم
عمق التغليف	616 ملم
ارتفاع التغليف	598 ملم
وزن الحزمة	40,9 كيلو غرام

محتوى التغليف
الكوابل مشمولة	تيار متناوب