- Brand : DELL
- Product family : PowerEdge
- Product name : R640 + Windows Server 2019 Standard + 623-BBCY
- Product code : 85HD7+634-BSFX+623-BBCY
- Category : Pelayan
- Data-sheet quality : created/standardized by Icecat
- Product views : 27913
- Info modified on : 10 Mar 2024 10:10:44
-
Short summary description DELL PowerEdge R640 + Windows Server 2019 Standard + 623-BBCY pelayan 480 GB Rak (1U) Intel® Xeon® Gold 5218R 2,1 GHz 32 GB DDR4-SDRAM 750 W
:
DELL PowerEdge R640 + Windows Server 2019 Standard + 623-BBCY, 2,1 GHz, 5218R, 32 GB, DDR4-SDRAM, 480 GB, Rak (1U)
-
Long summary description DELL PowerEdge R640 + Windows Server 2019 Standard + 623-BBCY pelayan 480 GB Rak (1U) Intel® Xeon® Gold 5218R 2,1 GHz 32 GB DDR4-SDRAM 750 W
:
DELL PowerEdge R640 + Windows Server 2019 Standard + 623-BBCY. Keluarga pemproses: Intel® Xeon® Gold, Frekuensi pemproses: 2,1 GHz, Model pemproses: 5218R. Memori dalaman: 32 GB, Jenis memori dalaman: DDR4-SDRAM, Susun atur memori (slot x saiz): 1 x 32 GB. Kapasiti keseluruhan storan: 480 GB. Ethernet LAN, Teknologi perkabelan: 10/100/1000Base-T(X). Bekalan Kuasa: 750 W. Sistem operasi yang dipasang: Windows Server 2019 Standard. Jenis casis: Rak (1U)
Embed the product datasheet into your content.
Pemproses | |
---|---|
Pengilang pemproses | Intel |
Keluarga pemproses | Intel® Xeon® Gold |
Generasi pemproses | Intel Xeon Scalable 2nd Gen |
Model pemproses | 5218R |
Frekuensi pemproses | 2,1 GHz |
Frekuensi peningkatan pemproses | 4 GHz |
Teras pemproses | 20 |
Pemproses cache | 27,5 MB |
Jumlah pemproses yang dipasang | 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 125 W |
Soket pemproses | LGA 3647 (Socket P) |
Pemproses litografi | 14 nm |
Benang pemproses | 40 |
Mod pengoperasian pemproses | 64-bit |
Pemproses nama kod | Cascade Lake |
Tcase | 87 °C |
Memori dalaman maksimum yang disokong oleh pemproses | 1,02 TB |
Jenis memori yang disokong oleh pemproses | DDR4-SDRAM |
Kelajuan jam memori disokong oleh pemproses | 2667 MHz |
Laksanakan Bit nyahdaya | |
Jumlah maksimum jalur PCI Ekspres | 48 |
Processor package size | 76.0 x 56.5 mm |
Set arahan disokong | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
Skalibiti | 2S |
Opsyen Tertanam tersedia |
Memori | |
---|---|
Memori dalaman | 32 GB |
Jenis memori dalaman | DDR4-SDRAM |
Jenis memori berpenimbal | Registered (buffered) |
Penarafan memori | 2 |
Slot memori | 24x DIMM |
Susun atur memori (slot x saiz) | 1 x 32 GB |
Kadar pemindahan data memori | 3200 MT/s |
Memori dalaman maksimum | 384 GB |
Storan | |
---|---|
Kapasiti keseluruhan storan | 480 GB |
Jumlah HDD yang disokong | 8 |
Saiz HDD yang disokong | 2.5" |
Jumlah SSD yang dipasang | 1 |
Kapasiti SSD | 480 GB |
Antara muka SSD | SATA III |
Pengawal RAID yang disokong | PERC H730P 2GB |
Hot-Plug support | |
Jenis pemacu gentian kaca | |
Terabytes written (TBW) | 876 |
Drive writes per day (DWPD) | 1 |
Grafik | |
---|---|
Model penyesuai grafik papan ibu | Tidak tersedia |
Rangkaian | |
---|---|
Pengawal LAN | Broadcom 5720, Broadcom 57416 |
Ethernet LAN | |
Teknologi perkabelan | 10/100/1000Base-T(X) |
Jenis antara muka ethernet | 10 Gigabit Ethernet, Ethernet gigabit |
Port & antara muka | |
---|---|
Port LAN Ethernet (RJ-45) | 4 |
Kuantiti port USB 2.0 | 1 |
Port & antara muka | |
---|---|
Kuantiti port Jenis A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
Kuantiti port VGA (Sub-D) | 1 |
Kuantiti port bersiri | 1 |
Slot pengembangan | |
---|---|
Versi slot PCI Express | 3.0 |
Reka bentuk | |
---|---|
Jenis casis | Rak (1U) |
Product color | Hitam |
Lekapan rak | |
Rel rak | |
Bezel |
Prestasi | |
---|---|
Pentadbiran jauh | iDRAC9 Enterprise |
Perisian | |
---|---|
Sistem operasi yang dipasang | Windows Server 2019 Standard |
Sistem pengendalian yang serasi | - Canonical Ubuntu LTS - Citrix XenServer - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi |
Ciri khas pemproses | |
---|---|
Teknologi SpeedStep Intel yang telah dipertingkat | |
Teknologi Kemayaan Intel untuk I/O (VT-d) terarah | |
Teknologi Intel® Hyper Threading (Teknologi Intel® HT) | |
Teknologi Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Intel® AES Arahan Baharu (Intel® AES-NI) | |
Teknologi Intel Pelaksanaan yang Dipercayai | |
Intel VT-x dengan Jadual Halaman yang Dipanjangkan (EPT) | |
Intel 64 | |
Teknologi Kemayaan Intel (VT-x) | |
Pemproses ARK ID | 199342 |
Kuasa | |
---|---|
Sokongan bekalan kuasa lewah | |
Bekalan Kuasa | 750 W |
Jumlah bekalan kuasa utama | 1 |
Panjang kabel kuasa | 2 m |
Power cable connector 1 | Pengganding C13 |
Power cable connector 2 | Pengganding C14 |
Power cable current | 10 A |
Keadaan operasi | |
---|---|
Suhu operasi (T-T) | 10 - 35 °C |
Suhu simpanan (T-T) | -40 - 65 °C |
Kelembapan relatif operasi (H-H) | 10 - 80% |
Kelembapan relatif simpanan (H-H) | 5 - 95% |
Berat & dimensi | |
---|---|
Tinggi | 42,8 mm |
Lebar pakej | 919 mm |
Kedalaman pakej | 616 mm |
Tinggi pakej | 292 mm |
Berat pakej | 21,6 kg |
Kandungan pembungkusan | |
---|---|
Kabel disertakan | AU |
Maklumat teknikal | |
---|---|
Konfigurasi riser slot 1 disertakan | Riser Config 4 |
Ciri-ciri lain | |
---|---|
Kadar pemindahan data | 6 Gbit/s |
Bait per sektor | 512 |