Port kombo fon kepala/mik
Jenis produk
*
PC lengkap
Cipset papan ibu
Intel® Q87
Trusted Platform Module (TPM)
Seni bina sistem operasi
64-bit
Sistem operasi yang dipasang
*
Windows 7 Professional
Recovery operating system
Windows 8.1
Teknologi Intel® Turbo Boost
2.0
Teknologi Intel® Hyper Threading (Teknologi Intel® HT)
Teknologi Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Teknologi Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Teknologi Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Teknologi SpeedStep Intel yang telah dipertingkat
Teknologi Video Intel® Laju Segerak
Teknologi Video Jernih HD Intel® (Intel® CVT HD)
Teknologi Intel® InTru™ 3D
Intel® AES Arahan Baharu (Intel® AES-NI)
Teknologi Intel Pelaksanaan yang Dipercayai
Intel Keadaan Terhenti yang Dipertingkatkan
Intel VT-x dengan Jadual Halaman yang Dipanjangkan (EPT)
Intel Platform Program Imeg stabil (SIPP)
Teknologi Pemantauan Termal
Processor package size
37.5 x 37.5 mm
Set arahan disokong
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Litografi Grafik &IMC
22 nm
Spesifikasi penyelesaian termal
PCG 2013C
Teknologi Kemayaan Intel untuk I/O (VT-d) terarah
Intel Identity Protection Technology version
1,00
Intel Versi Program Platform Imej Stabil (SIPP)
1,00
Intel Secure Key Technology version
1,00
Teknologi Kemayaan Intel (VT-x)
Intel Small Business Advantage (SBA) version
1,00
Frekuensi penyesuai AU
50/60 Hz
Voltan input penyesuai AU
100 - 240 V
Lebar (dengan kaki)
567,5 mm
Kedalaman (dengan kaki)
205 mm
Tinggi (dengan kaki)
380,7 mm
Berat (dengan kaki)
14,4 kg
Lebar (tanpa kaki)
567,5 mm
Kedalaman (tanpa kaki)
60 mm
Tinggi (tanpa kaki)
380,7 mm
Berat (tanpa penyangga)
12,5 kg
Suhu operasi (T-T)
0 - 35 °C
Suhu simpanan (T-T)
-40 - 65 °C
Kelembapan relatif operasi (H-H)
20 - 80%
Kelembapan relatif simpanan (H-H)
20 - 80%
Altitud operasi
0 - 5000 m
Pensijilan pematuhan
RoHS
Sustainability certificates
BINTANG TENAGA
Antara muka pemacu storan
Serial ATA III
Intel segment tagging
Enterprise, Small Business